Der INFINITE Bonder von ASMPT Semiconductor Solutions vereint modernste Sensorik mit intelligenter Prozesssteuerung für präziseste Die-Platzierungen. iSense analysiert automatisch die Geometrie der Klebefläche und justiert das Volumen des Klebstoffs optimal. iTouch überwacht die Bondkraft kontinuierlich und gewährleistet gleichmäßige Haftqualität bei feinen Dies. Mit bis zu 18.500 UPH und einer Platziergenauigkeit von ±12,5 ?m im High Precision Mode liefert die Anlage in nur 30 Minuten ein vollständiges Setup, reibungslos und autonom.
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Dr. Widdowson betont Wandel: Packaging statt reiner Miniaturisierungsschritte erforderlich
Laut Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions hat Moores Law seine Wachstumsgrenzen erreicht, weshalb weitere Transistorminiaturisierungen an Effektivität verlieren. Der Trend, Paketlösungen weiterzuentwickeln, tritt als Antwort auf die abnehmenden Vorteile klassischer Skalierung hervor. Speziell dafür entwickelte ASMPT den Bonder INFINITE, der Hersteller durch intelligente Automatisierungsfunktionen, wie adaptive Klebstoffsteuerung und präzise Kraftkontrolle, optimal für anspruchsvolle Advanced Packaging- und Semiconductor Assembly-Prozesse ausrüstet und so verlässliche und effiziente Innovationen fördert.
Bondkraft variabel von 0,196 bis 29,43 Newton für Materialien
Ausgelegt für anspruchsvolle Montageaufgaben, erreicht die Maschine eine Spitzenleistung von 18.500 UPH bei gleichzeitig hoher X-Y-Genauigkeit. Standardmäßig arbeitet sie mit ±20 ?m @3?, im High-Precision-Modus mit ±12,5 ?m @3?. Sie verarbeitet kleinste Dies ab 0,2×0,2 mm bis hin zu 9×9 mm und Dicken zwischen 0,075 und 1 mm. Die einstellbare Bondkraftspanne von 0,196 bis 29,43 N und Substrate bis 300×100 mm werden vollständig unterstützt. Durch flexible Konfiguration lassen sich Prozessparameter schnell an Produktionsanforderungen anpassen Linie kontinuierlich optimieren.
Automatisierte Patternberechnung sorgt für optimale Klebstoffverteilung und höchste Prozesssicherheit
Integriert in die Bonder-Architektur führt iSense eine vollautomatische Prüfung aller Bondflächen durch, um mikroskopische Unebenheiten oder Verformungen präzise zu erfassen. Anwender müssen lediglich Epoxidvorgaben, Bond Line Thickness und Fillet Height vorgeben. Eine KI von ASMPT berechnet daraufhin Geschwindigkeit, Dispensstrategie und Auftragshöhe und implementiert in einem adaptiven Feedback-Loop kontinuierliche Optimierungen. In der Praxis ist der Klebstoffauftrag nach knapp 30 Minuten vollständig eingerichtet und einsatzbereit, effizient genau reproduzierbar und prozessicher performant gestartet.
Präzise Kraftüberwachung durch iTouch optimiert Silbersinterpasten-Einsatz und sichert Qualität
iTouch sorgt durch permanente Kraftüberwachung für die exakte Dosierung der Bondkraft während des gesamten Bondprozesses. Selbst bei ultradünnen SiC- und GaN-Dies garantiert das System eine schonende Fügung ohne Materialschäden. Eine vollautomatische Regelung gleicht Störeinflüsse aus und stabilisiert die Arbeitskraft im optimalen Bereich. Silbersinterpasten härten gleichmäßig aus, und die Höhe der Bondkehle bleibt innerhalb enger Vorgaben. So werden Ausbeute und Bauteilzuverlässigkeit maximiert, während der Bedienaufwand und das Fehlerpotenzial minimiert werden.
INFINITE Packaging-Bonder bedient 5G-, KI-, Automotive-, Medizin- sowie Consumer-Branchen
Die INFINITE Plattform unterstützt BGA, LGA, SiP, MEMS und QFN Packaging-Typen gleichermaßen und bietet präzise Platzierungen auf unterschiedlichsten Substraten. Anwender realisieren Fertigungen für 5G-Millemeterwellen-Antennen, KI-basierte Rechenmodule, Automotive-Elektronik mit hoher Sicherheitsnorm, implantierbare Medizingeräte und ultra-kompakte Consumer-Gadgets. Durch adaptive Bondkraftregelung, automatisiertes Klebstoffmanagement und Inline-Vermessung erzielt der Bonder niedrige Ausfallraten, gleichbleibende Prozessqualität und kurze Zykluszeiten – auch bei anspruchsvoller Miniaturisierung. Seine Flexibilität bei Temperatur- und Druckparametern ermöglicht schonende Verarbeitung temperaturempfindlicher organischer filmbasierter Halbleiter.
ASMPT SEMI präsentiert innovative Verbindungstechnologien und Packaging-Lösungen weltweit effizient
Mit innovativen Advanced Packaging- und Assembly-Lösungen positioniert sich ASMPT Semiconductor Solutions als Branchenführer und Technologiepartner. Das Portfolio umfasst Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, ergänzt durch cutting-edge Verbindungstechnologien für höchste Anforderungen. Produktionsunternehmen steigern ihre Materialausnutzung, verbessern thermische Eigenschaften und senken die Fertigungskosten. Durch modulare Automationssysteme und datengetriebene Prozesssteuerung unterstützt ASMPT SEMI Hersteller weltweit dabei, Produktzyklen zu verkürzen, Qualitätsstandards kontinuierlich zu erhöhen und sich in wettbewerbsintensiven Märkten zu behaupten. und fördern langfristige Wachstumsstrategien effizient.
Automatisiertes Klebstoffauftragsmanagement sorgt für schnelle konstante Qualität und Effizienz
Der ASMPT INFINITE Bonder ist eine hochperformante Fertigungsmaschine, die Durchsätze von bis zu 18.500 UPH mit einer Platziergenauigkeit von ±12,5 µm verbindet. Automatische Klebstoffdosierung und adaptive Kraftregelung mithilfe von iSense und iTouch sorgen für präzise und wiederholbare Bondprozesse. Dank Unterstützung verschiedener Dieformate und Packaging-Verfahren sowie umfangreicher Materialkompatibilität profitieren Hersteller von verkürzten Durchlaufzeiten, reduzierten Ausschussraten und optimierter Ressourcenauslastung in Hightech-Anwendungen wie 5G, AI und Automotive. Zudem ermöglicht der Bonder skalierbare, effiziente Produktentwicklung.
